三星加快部署3D芯片封装技术,希望明年同台积电展开竞争

三星加快部署3D芯片封装技术,希望明年同台积电展开竞争

据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

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